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来源：芯思想

2017年2月以来，教育部积极推进新工科建设，奏响了人才培养主旋律，开拓了工程教育改革新路径。以“新工科”教育理念为指导，开展本科新工程教育改革。在注重数学、物理和专业核心课等“看家课程”的基础上，通过项目式、挑战性课程体系的构建，加大实验实践环节的比例和深度，开展工程知识、工程能力、工程素养的综合训练，为学生成长为高端人才打下坚实基础。

集成电路是现代电子工业的心脏、信息技术的基石。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业连续保持每年20%左右的复合增长率。在当前新形势下，要保持产业的持续高质量快速发展，尚存在巨大的人才缺口，我国集成电路产业比以往任何时候都迫切需要大量的高端人才。

集成电路具有高技术密的特点，基于数学、物理、化学、机械、信息和计算机等基础学科的多学科交叉融合、内容覆盖广。为进一步聚焦国家发展战略，主动面向未来，引领新形势的人才培养，2021年1月，国务院学位委员会批准，正式设置集成电路科学与工程一级学科，属交叉学科门类。在新工科背景下，集成电路高端人才的培养，必须走多学科交叉、产教融合之路。

集成电路产业需要实践能力强、创新能力强、具备国际竞争力的高素质复合型新工科人才。如何合理、有效地探索一套新的培养方案成为重点和难点。中国电子学会电子设计自动化专家委员会（EDA专委会）、中国计算机学会集成电路设计专委会联合主办的“EDA人才创新培养与实践系列研讨”，希望通过搭建产教融合研讨交流平台，凝聚各方力量，围绕人才培养、技术创新、示范应用等需求，了解企业对人才和技术的真实需求，激发学生们对EDA技术的兴趣，助力EDA人才提质、增量和技术创新。希望通过研讨，合理、有效地为集成电路人才培养探索出一套新的培养方案。

2022年4月13日，“EDA人才创新培养与实践系列研讨”第一期邀请到上海科技大学教授、IEEETCAS-II总主编哈亚军分享《芯片人才的新工科培养与实践》。哈亚军教授主要从事高能效计算，特别是FPGA的架构和电子设计自动化工具，超低功耗数字集成电路与系统设计，以及上述研究在硬件安全、智能汽车、机器学习等相关嵌入式系统中的应用。

哈亚军教授在报告中指出，芯片人才培养的核心挑战是高校课程以及实践相对集成电路企业一线的真正需求出现滞后，人才培养和人才需求出现脱节，具体包括：高校教学跟不上产业需求、教材及培训材料更新不及时、高校教师与企业接触较少、高校实际实验条件有限、企业有知识产权顾虑不便合作、企业需要有工程和产品化能力人才。

针对人才培养的挑战，解决措施包括：一是创新搭建人才培养平台，二是打造高素质的“双师型”师资队伍，三是培养适应新时代集成电路产业的新工科学生。

一、创新搭建集成电路人才培养平台

高校要通过自身的学科优势，构建“特色化、差异化”的人才培养平台。由于目前国内“集成电路很热”，部分高校并未充分考虑自身的师资和办学条件，匆匆设置集成电路专业，无法面向产业需求有针对性的培养，出现毕业即失业的现象。

1、积极和当地政府沟通，取得地方政府在人才、资源方面的支持，筑巢引凤，吸引高水平人才落地；

2、主动和国内骨干集成电路企业开展产学研合作新模式，通过设立企业定制班，以项目为导向为企业定向培养人才；和企业开展相关前沿课题研究，实现人才资源共享的双赢模式；

3、高校要聘请企业的专家导师在学校内定期授课和项目教授进行深入频繁的交流探讨，联合定制培养教材，内容包括共同完成科研项目，以及教学内容的编写，以解决高校专业课程材料滞后情况；

4、可以由企业将近年产线淘汰下来的设备，或企业在测试阶段所用设备捐赠给高校，合作搭建实训实操平台；

5、现在国家在北京和上海正在兴建工艺创新平台，高校可以和工艺创新平台开展双边科研合作。

二、打造高素质的“双师型”师资队伍

高校要培养复合型人才，必须要有一支高素质师资队伍。加快集成电路科学与工程领域的“双师型”师资队伍建设，是摆在高校面前的难点。

高校要全面梳理集成电路全产业链，清晰确保产业链每一环节都配备责任教授、合作企业和产业合作导师。

1、利用业界优质人才资源，重视校企、校际间联动，积极寻求优秀人才引进的突破口，招聘富有丰富产业界经验的人才以合适方式加盟或聘请便签企业的技术专家担任产业导师，提高高校师资队伍的工程化水平，真正做到“名师出高徒”；

2、高校老师积极深入参与合作企业的现有项目；哈教授建议，教授利用学术休假，每四年用3到6个月时间全时间兼职在人才培养平台合作企业实际参与企业的一个已有项目；或者每季度要求教授去人才培养平台合作企业与管理层和工程师交流，主要了解企业面临的战略方向、技术挑战及行业动态；产业链责任教授都要调研相关领域产业界最新采用技术，更新理论和实验教学材料，并发给人才培养平台合作企业征求反馈；

3、高校教授申请的科研项目要求加入企业界合作者，以避免项目与产业发展脱钩；

4、与海内外名校合作，开设面向产业界工程师的在职研究生课程；

三、培养适应新时代和产业的新工科学生

高校的人才培养和产业需求有脱节，学生毕业后不能直接满足企业的研发生产需求，一般需要工作2-3年才能真正胜任岗位的任务。

高等教育的主要目标就是为促进社会发展而培养满足需求的专业实用型人才，尤其是在集成电路设计人才如此短缺的情况下，高校更应该加快该专业人才的培养速度，同时还要注意人才培育的质量，必须精心设计课程和科研实践来培养学生。

高校教育要注重基本概念，必须和实训实操结合；在学科通识教育的基础上突出每个学生的特色，实施重点培养；每个学生完成一次3至6个月的企业实习及产业考察；每个学生完成一次流片；安排学生积极参加国际交流合作。

针对研究生培养，在稳固基本概念后查看文献；第一个工作从复现重点文献开始；通过写第一篇论文掌握研究方法；科研课题团队要有机结合，做到团队成员各有侧重、互相配合；积极鼓励学生参与集成电路相关学生竞赛，做到“以赛促学以赛代训”；安排学生积极参与企业的合作研究项目。

针对新工科芯片人才培养模式创新点，哈教授表示，在关注学生的培养方案的同时把对师资的培养也统筹考虑进去；探索在高校和企业之间建立学生理论和实践教学的闭环机制；探索高校与政府之间、高校与企业之间、高校与国内外科研院所和兄弟高校之间在集成电路人才培养上的合作共赢机制模式，致力使这类合作可持续发展。

高校应积极响应新工科教育改革，打破原有的传统教学方式，探索实践产教融合协同育人新模式，以产业需求为导向，企业参与高校的人才培养全环节，在培养方案制定、课程建设、实习实训和项目研究等环节由校企共同完成，实现校企协同育人的无缝衔接，打通芯片人才培养“最后一公里”。

南京集成电路培训基地设计自动化培训部（EDA培训部）致力服务EDA生态建设，围绕企业发展过程中人才培养，技术创新，示范应用需求，以集成电路EDA设计精英挑战赛为人才培养的发起点和验收点，以产业人才培养项目探索和推动为EDA人才培养新模式，以研讨为切入点，发掘需求，推动产学研合作，共建EDA应用服务平台，供需贯通，逐步实现应用推广。融合高校，粘合企业，促进产学深度融合，共建共享EDA产业生态。

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