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12月16日，德国科技巨头贺利氏与中国顶尖学府复旦大学正式宣布，双方在第三代半导体关键技术领域开展项目合作。

近年来，第三代半导体发展如火如荼，它推动着社会从信息社会向智能社会发展，已经深入到各个领域，从新能源汽车、家电，再到电源、电网、高铁，与先进制造和大众生活息息相关、密不可分。

此次合作涉及的项目内容属于第三代半导体产业的关键技术。双方携手紧密合作将进一步建立市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，不仅有利于企业、高校的协同发展，而且将对中国半导体封装产业的升级发展带来推动作用，将来为大众带来更多优质、高效、更为轻便的电子产品，持续改善人们的生活质量。

产学赋能科研成果高效转化

贺利氏电子中国区研发总监张靖博士表示：“贺利氏与复旦大学的合作建立在互利互惠、优势互补、共谋发展的基础上，明确了共同的研究目标和研究方向。相信能够充分发挥各自在基础科研和市场应用上的优势，一起为提高中国半导体行业的自主创新能力做出贡献。”

复旦大学刘盼教授表示：“贺利氏在电子材料领域享誉业界，尤其是在功率半导体封装解决方案的创新能力名列前茅。此次，复旦大学与贺利氏的项目合作有助于我们进一步强化产学研各方面的互联互通，提升研究成果转化应用效率，为产业界发展做出更大的贡献。同时，这对于我校培养理论和实践能力俱佳的复合型人才也具有重要意义。”

贺利氏与复旦大学在第三代半导体关键技术领域开展项目合作，在强化技术互通、科研转化的同时，推动了科技为企业赋能，实践为高校助力，进一步提升企业自主创新能力和核心竞争力。

两强携手关键技术突破创新

以先进封装为例，在过去几十年间，摩尔定律是集成电路发展的指明灯。但当先进制程进入到了10纳米时代后，摩尔定律的发展遇到了瓶颈，攻克下一代先进工艺的成本成为了很多企业的压力。而先进封装由于能够以更低的成本获得更高的性能，满足了集成电路市场的需求，而受到了业界的关注。根据行业研究机构yole的统计数据，先进封装市场的收入预计将从2014年的200亿美元增长到2025年的420亿美元，从增长幅度上看，这几乎是传统封装市场的三倍（先进封装的增长为6.1%，传统封装的增长为2.2%）。

此次项目合作，双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域，开展多个科研项目，内容丰富，希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破，进而加速第三代半导体技术的大规模产业化。

对于双方合作的意义和前景，贺利氏大中华区总裁艾周平博士总结道：“中国是贺利氏全球最重要的市场，提供了技术创新的肥沃土壤和广阔的应用前景。近年来，贺利氏在中国不仅实现了本土制造，并大力推进本土创新，建立了包括贺利氏电子创新中心在内的多个研发机构。此次与复旦大学的项目合作将有助我们进一步融入中国的创新生态圈，提升本土创新能力。希望双方的合作顺利推进，结出丰硕的成果。”

贺利氏和闵行结缘已久，1994年就在颛桥镇建厂。如今贺利氏已在颛桥、七宝设立了3家公司，涉及集团多项重要业务。

资料：颛桥家园

编辑：汤婧娴

上观号作者：今日闵行